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行业全流程 MES 精选索引

沉淀半导体、离散制造、流程制造以及 PCBA/SMT 场景的端到端实施经验。每个方案都包含蓝图、痛点洞察与落地成果,可作为不同客户项目的启动 baseline。

工厂类型 4+

覆盖半导体、流程、离散与电子装联

复制工厂 11

从试点到集团复制的最佳实践

关键能力 30+

含产能、追溯、质量、能耗等指标闭环

3D 数字孪生驾驶舱

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